From 155bc5dbe3eef06c559a6dd1284bec0ed76600be Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: Cat Tom Date: Thu, 16 Oct 2025 20:38:45 +0800 Subject: [PATCH] 10.16.2 --- docs/finance/daily-report/2025-10-16-daily-report.md | 6 +++--- 1 file changed, 3 insertions(+), 3 deletions(-) diff --git a/docs/finance/daily-report/2025-10-16-daily-report.md b/docs/finance/daily-report/2025-10-16-daily-report.md index edcb249..a4b089b 100644 --- a/docs/finance/daily-report/2025-10-16-daily-report.md +++ b/docs/finance/daily-report/2025-10-16-daily-report.md @@ -44,11 +44,11 @@ 2. 展望超乎预期：预计第四季度销售额322亿美元至334亿美元，市场预期为312.3亿美元。预计第四季度毛利率为59%-61%（第三季度为59.5%）。预计2025年资本支出为400亿至420亿美元（此前预测为380亿至420亿美元）。 3. 先进制程主导：3纳米制程出货占台积电2025年第三季晶圆销售金额的23%，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的37%，7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的14%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的74%。 4. 制程按时推进：2纳米制程本季度晚些时候将实现量产，A16制程在明年下半年有望实现量产。仍在努力于2026年提升Cowos (1) 产能。 +{ .annotate } +1. 是一种先进的半导体封装技术，能够将多个芯片集成在一个基板上，广泛应用于高性能计算和人工智能等领域。 + 5. 信心风险并存：人工智能市场发展非常积极，台积电仍认为人工智能需求保持强劲，对人工智能这一大趋势的信心正在增强。关税可能带来的影响存在风险。在制定2026年业务计划时将保持谨慎。目前AI芯片前后段产能均极为吃紧，公司正全力扩充供应，预期2026年前AI相关产能仍难以完全满足需求。 6. 全球积极布局：继续加快我们在亚利桑那州的产能扩张，即将在亚利桑那州拿下第二块大型土地，助力扩张计划。日本第二座晶圆厂已开工建设。德国业务进展顺利。台湾正筹备多期2纳米晶圆厂建设。 -{ .annotate } - -1. 是一种先进的半导体封装技术，能够将多个芯片集成在一个基板上，广泛应用于高性能计算和人工智能等领域。 {==